Sanierungssysteme für Böden

Kuhn Fachmedien

Artikel vom 24. April 2018
Halb- und Fertigfabrikate

Schnelligkeit war gefragt, als es darum ging, den strapazierten Einsatzraum der Feuerwache zu sanieren. Ehe dort die Floriansjünger tagten, diente der Raum viele Jahre als Klassenzimmer der angrenzenden Schule. Statt den Belag auszutauschen, stellte das »Bona Elastic«-System seine Leistungsfähigkeit als spezielles Sanierungssystem unter Beweis. Mit dem Intensivreiniger »Bona ES Deep Clean« wurde die Fläche eingeweicht. Danach konnte der Altbelag mit dem »Bona FlexiSand Pro«-System, dem flexiblen Alleskönnersystem, behandelt werden. Dank der einfach zu wechselnden Teller ist die Einscheibenmaschine »Bona FlexiSand 1.5« bei allen Arbeiten wie Vorreinigung, Schleifen, Wachsen, Ölen oder Polieren eine Lösung. Das Einsetzen des passenden Tellers erspart das Wechseln der Maschine. Wegen des starken Pflegefilms wurde der Raumboden mit den »Bona ES Copper Disc Korn 60« angeschliffen. Diese Kupferschleifscheiben eignen sich besonders, um schadhafte Polyurethanbeschichtungen von elastischen Bodenbelägen zu entfernen. Mit Bona-Keramik-Schleifmittel Korn 50, Zirkon Korn 60, Korn 80 und Diamant Korn 80 im Nassschleifverfahren wurden tiefe Eindruckstellen ausgebessert. Nach dem Absaugen der Fläche mit der kompakten, leistungsstarken Scheuersaugmaschine »Bona Power Scrubber« besorgten Ventilatoren die Trocknungsbeschleunigung. Auf die trockene Fläche wurde dann die erste Farbschicht »Bona ES 200« aufgetragen. Sie dient dem dauerhaften Oberflächenschutz elastischer Bodenbeläge in stark beanspruchten Bereichen. Nach dem Auftragen von rund 100 ml/qm war der Boden dank der Ventilatoren nach zwei Stunden bereit für die nächste Farbschicht und die »Bona ES Creative Chips«. Über Nacht trocknete die aufgetragene Farbe auf natürliche Weise ein, sodass am nächsten Tag die transparente Versiegelung »Bona ES 200 matt« aufgetragen werden konnte. Die aufgetragene Farbschicht minimiert die Schmutzanhaftung und vereinfacht die Unterhaltsreinigung.